龙翔ESC8000 G3 超级计算机运用CPU+GPU 协同计算架构，为生命科学、医学、工程、金融建模、电子自动化等行业的人士设计，3U 高度机箱可支持多达8 个双倍宽GPU 并行计算卡，提供给用户一个更高性能、更高稳定性的超算服务器。

协同计算加速架构
创新性引入GPU计算单元，突破了传统的单一采用CPU的计算模式，采用Intel至强处理器核心与NVIDIA Tesla加速计算技术的协同，让CPU和GPU各司其职，CPU主要承担更加擅长的逻辑选择、判断跳转等方面的职责，而GPU则专职计算密集型、高度并行的计算工作，使得计算资源合理的分配，计算力被充分释放。

大规模并行计算处理核心
相比较于仅能有很少线程同时工作的多核CPU而言，GPU的特性是可以同时执行数千个线程，使得系统能够处理更多的信息流。目前Tesla K10计算卡拥有3072个计算核，峰值处理速度达到每秒4.5万亿次浮点计算能力，通过协同可扩展架构，根据计算需求可以弹性增加GPU的数量，实现更高的计算效能。

出众的编程环境
CUDA通用并行计算架构使GPU能够解决复杂的计算问题，它包含了CUDA指令集架构以及CPU内部的并行计算引擎。开发人员现在可以使用C语言来为CUDA架构编写程序，C语言是应用广泛的一种编程语言，所编写出的程序可以支持CUDA的处理器上以高性能运行。

应用领域：
计算机设计自动化EDA：SPICE、Verilog、3D EM等
工程科学：CAD/CAM/CAE、天体物理、CFD等
生命科学：分子动力学、基因排序、蛋白质折叠等
石油天燃气：地震资料处理、油藏模拟等
气象科学：天气和海洋建模WRF等

高密度混合运算能力
龙翔ESC8000 G3 超级计算机配备双重英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 v3 产品系列 CPU、24 个 DDR4 DIMM，支持8个双插槽 GPU；藉此提供高密度运算能力、可升级扩展能力和智能散热解决方案，是生命及医疗科学、工程科学、财务模型建立及虚拟化领域之应用的理想选择。

可容纳 8 GPU 的 10 个灵活扩展插槽与丰富的 LAN 卡支持
龙翔ESC8000 G3 超级计算机支持八个 PCI-E Gen3 x16 插槽，具备高扩展性，兼容于多种扩展卡，特别支持英特尔® 至强 Phi™ 系列、NVIDIA Tesla 和 GRIDTM 系列，以及 AMD FirePro S 系列 GPU 加速器。 起初，高密度运算是为在机架内加入更高的处理能力而设计。 龙翔ESC8000 G3 可加装 8 个双层 GPU，提供高密度并行运算能力。 将8张 AMD FirePro GPU 卡装入 龙翔ESC8000 G3 时，龙翔ESC8000 G3 超级计算机能够发挥 20 Teraflops。 此外，还有 PCI-E Gen3 插槽（x8 链路），可支持采用 FDR 和 10G 接口的小尺寸 HBA 和网卡。

出色的散热解决方案和智能系统风扇 III，改善气流、降低营运成本
为了提供出色的散热解决方案，龙翔ESC8000 G3 超级计算机具备前置并行备用风扇配置，为个别 CPU 和 GPU 建立专用空气通道；1U 高度的四个风扇用于 CPU，2-3U 高度的八个风扇则用于 GPU。 GPU 的八个风扇当中，前侧的四个风扇所扮演的角色是另外四个运转风扇的备用，以省电方式提供上佳的散热解决方案。

2+1 CRPS（1600W 80 PLUS 白金级认证电源）
龙翔ESC8000 G3 超级计算机配备两组 1600W 80 PLUS 白金级备用电源，可将 VR 电源效率提升至 95%，达到节能效果；热插拔设计则可降低功率耗损并改善电源效率，为使用者省下更多整体拥有成本。

多方位远程服务器管理
ASMB8-iKVM（兼容于 IPMI 2.0）能远程升级 BIOS，具备独立 KVM/Java 公用程序、视频录制与 BSOD 截图功能。 ASMB8-iKVM 模块以频外管理为基础，因此，即使服务器的操作系统关闭或脱机，KVM 模块依然能够通过所有的主要浏览器，以简单易用的网页式图形化界面提供全年无休的远程监控与诊断。 此外，ASWM Enterprise 企业版管理套件通过色彩鲜艳、信息丰富的图形化界面提供一对多集中管理功能，其中包括 BIOS 更新、软件调派、工作排定、远程控制和电源控制。 通过华硕远程管理解决方案，使用者能快速轻松地完成服务器管理与疑难解答。

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